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2015年全球智能手機(jī)銷售13億部，其中蘋(píng)果手機(jī)獨(dú)占鰲頭，賣(mài)出3億部，利潤(rùn)超高，上下游的企業(yè)都想要榜上這一課搖錢(qián)樹(shù)。iPhoneSE上市，業(yè)內(nèi)保守預(yù)估1000萬(wàn)臺(tái)的銷售量，這對(duì)上下游企業(yè)來(lái)說(shuō)都充滿了無(wú)限的誘惑力。

那么在iPhoneSE產(chǎn)品的各個(gè)零部件上的供應(yīng)商都選擇了誰(shuí)？iPhoneSE的工藝又用到了那些激光加工技術(shù)呢？下面圖片來(lái)拆解iPhoneSE的供應(yīng)商和工藝，讓我們一起來(lái)認(rèn)識(shí)下吧！

相機(jī)模組

相機(jī)模組采用大型跨國(guó)企業(yè)，日本索尼集團(tuán)生產(chǎn)的相機(jī)，索尼是世界上最大的電子產(chǎn)品制造商之一，其生產(chǎn)的數(shù)碼產(chǎn)品屬于世界上的佼佼者。而在相機(jī)攝像頭模組中應(yīng)用到的激光工藝為攝像頭模組專用激光切割機(jī)，采用紫外激光切割技術(shù)。

處理器代工

處理器代工由臺(tái)灣積體電路制造公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電，成立于1987年，全球最大的晶圓代工企業(yè)，臺(tái)灣最大的上市公司，主要做半導(dǎo)體制造。

記憶晶體片

記憶晶體片由美光公司提供，該公司為全球最大的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商之一，為美國(guó)第一個(gè)在中國(guó)投資建廠的公司，目前已在西安投廠，從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的測(cè)試和封裝。

PCB

PCB板由臻鼎公司提供，該公司主要從事線路板的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造、銷售的上市公司，產(chǎn)品線豐富，主要應(yīng)用于各類型的消費(fèi)電子領(lǐng)域。手機(jī)PCB板里面常用的激光技術(shù)為，PCB激光切割機(jī)、PCB激光鉆孔機(jī)以及PCB激光打標(biāo)機(jī)，PCB板是激光技術(shù)應(yīng)用在電子領(lǐng)域的重要板塊。

NFC晶片

NFC晶片由荷蘭恩智浦公司制造，該公司主要提供半導(dǎo)體、系統(tǒng)解決方案和軟體方案，主要應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域，在半導(dǎo)體領(lǐng)域占有一席之地。

相機(jī)鏡頭

該板塊由臺(tái)灣大立光公司提供，該公司成立于1987年，主要從事各類型鏡頭、鏡片、光學(xué)鏡頭、光學(xué)鏡片等產(chǎn)品，產(chǎn)品銷售遍及全球。

保護(hù)玻璃

保護(hù)玻璃由大猩猩康寧公司提供，該公司于1851年成立于美國(guó)，主要從事于特殊玻璃、陶瓷材料，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子領(lǐng)域。手機(jī)玻璃里面用到的激光技術(shù)，主要是玻璃激光刻蝕、玻璃激光切割等工藝。玻璃切割上的工藝還沒(méi)有形成大批量的生產(chǎn)，但激光刻蝕已經(jīng)完成流水線作業(yè)模式。

機(jī)殼

機(jī)殼由鴻準(zhǔn)提供，該公司系富士康科技集團(tuán)下屬子公司，主要從事精密模具設(shè)計(jì)與制造，已成為亞洲最大、世界一流的模具制造公司。機(jī)殼上用到的激光技術(shù)主要是外殼logo激光打標(biāo)，編號(hào)激光打標(biāo)技術(shù)。

面板

面板由樂(lè)金顯示器提供，隸屬于LG集團(tuán)，總部位于韓國(guó)，世界第一液晶面板制造商，世界一流的消費(fèi)電子制造商。

組裝

組裝由鴻海集團(tuán)完成，該公司成立于1974年，系全球最大、成長(zhǎng)最快、評(píng)價(jià)最高的大型國(guó)際集團(tuán)，全球3C行業(yè)代工領(lǐng)域領(lǐng)銜者。

以上為iPhoneSE手機(jī)的各個(gè)部件供應(yīng)商及激光技術(shù)的應(yīng)用，供應(yīng)商均來(lái)自全球頂尖企業(yè)，采用頂級(jí)激光技術(shù)完成，可見(jiàn)蘋(píng)果手機(jī)實(shí)在用一支全球最好的隊(duì)伍打造手機(jī)，這也是為何蘋(píng)果手機(jī)搶手，一年3億部的原因。也是一款評(píng)價(jià)極高的手機(jī)，也是為何大多數(shù)人可以選擇不買(mǎi)蘋(píng)果手機(jī)，但是不會(huì)對(duì)其質(zhì)量不夠好產(chǎn)生差評(píng)的原因。