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          SMT工藝流程中激光設(shè)備的應(yīng)用

          發(fā)布時(shí)間:2018-07-02 來源:元祿光電

          SMT的意思是表面貼裝技術(shù),在電子行業(yè)中重要的貼裝工藝技術(shù),隨著電子元器件的朝著密集化、輕薄化、精密化的發(fā)展,SMT技術(shù)自動(dòng)化能力的優(yōu)勢(shì)彰顯出來,成為電子半導(dǎo)體貼裝行業(yè)中重要的工藝技術(shù)。

           

          SMT的工藝流程簡(jiǎn)單來說包含以下工序:來料檢測(cè) --> 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修,如下圖所示。

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          SMT工藝流程圖

          SMT行業(yè)設(shè)備主要由上下板機(jī)、傳輸機(jī)、返修設(shè)備、錫膏印刷設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、錫膏印刷檢測(cè)設(shè)備、PCB切割、分板設(shè)備、貼片設(shè)備、飛針測(cè)試儀、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、回流焊設(shè)備、插件設(shè)備、選擇性焊接設(shè)備、打標(biāo)設(shè)備。這些設(shè)備集成到一起就形成了一整條SMT自動(dòng)化流水線,實(shí)現(xiàn)電子元器件的表面貼裝工藝。下圖所示為SMT流水線組成圖。

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          SMT產(chǎn)線設(shè)備

          SMT產(chǎn)線張產(chǎn)品的多樣性和復(fù)雜性是自動(dòng)化流程的基礎(chǔ),缺一不可。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展其設(shè)備也在不停的更新?lián)Q代,而對(duì)于PCB產(chǎn)品的下游應(yīng)用要求不斷的在提升,如產(chǎn)品的導(dǎo)電性能等。這也就要求在生產(chǎn)過程中的工藝精度需要有所提升,在某些領(lǐng)域如錫膏印刷機(jī)產(chǎn)品的更新?lián)Q代較快,能夠滿足工藝流程的需求,而有些設(shè)備,產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)限制了發(fā)展,新的設(shè)備替代不可避免,如PCB切割、分板設(shè)備,打標(biāo)設(shè)備。在這兩個(gè)工藝流程中,激光技術(shù)優(yōu)良的高精度優(yōu)勢(shì)、無耗材優(yōu)勢(shì)、易于自動(dòng)化流程的優(yōu)勢(shì)被導(dǎo)入到SMT行業(yè)中。

           

          那么究竟是那些行業(yè)領(lǐng)域需要用到激光設(shè)備,又是如何被導(dǎo)入的呢?

           

          在消費(fèi)性電子行業(yè)中,對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高,無毛刺、無變形、無粉塵的、復(fù)雜圖形加工的技術(shù)要求限制了某些產(chǎn)品的應(yīng)用,這時(shí)候新的工藝導(dǎo)入不可避免,這時(shí)候SMT行業(yè)中的生產(chǎn)廠家了解到激光加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì),尋求合作提供解決方案。

           

          PCB切割、分板設(shè)備中,PCB激光切割、分板機(jī)的應(yīng)用成功導(dǎo)入到SMT產(chǎn)線中,高精度、復(fù)雜圖形切割、無粉塵、無毛刺、無變形等優(yōu)異特性收到青睞,特別是對(duì)于載有元器件的PCB產(chǎn)品加工優(yōu)勢(shì)明顯,切割縫隙小,不會(huì)對(duì)元器件產(chǎn)生損傷,有利于改進(jìn)生產(chǎn)線的效率提升和工藝制程上的效益提升。

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          PCB激光切割、分板機(jī)

          在末端的打標(biāo)流程中,早期采用貼紙的方式,或者是噴墨的方式進(jìn)行,在初期這兩種方式能夠很好的適用于各類型產(chǎn)品,而隨著PCB產(chǎn)品的集成化程度提高和輕薄化發(fā)展,這兩種方式的劣勢(shì)體現(xiàn)出來。一個(gè)是加工的精度不夠,對(duì)于做出小于3x3mm的條形碼或者二維碼的貼裝增加了難度,且包含的內(nèi)容的復(fù)雜性對(duì)后期二維碼或者條形碼的可讀性受到影響;另一方面是在于現(xiàn)今階段的產(chǎn)品追溯中有影響,噴碼或者是貼標(biāo)的方式容易被人篡改,在后續(xù)的加工過程中也容易損壞影響追溯的進(jìn)程。因此新的工藝激光打標(biāo)技術(shù)就被引用到SMT產(chǎn)線中。

           

          PCB二維碼激光打標(biāo)機(jī),這種設(shè)備的優(yōu)勢(shì)在于生產(chǎn)過程中無耗材、無污染、加工效率高、可加工小于3*3mm二維碼,并且包含字符位數(shù)高,能夠保證可讀性,不可逆加工方式,保證后期不被篡改,有利于產(chǎn)品質(zhì)量追溯和市場(chǎng)追溯,有利于提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

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          PCB二維碼激光打標(biāo)機(jī)

          SMT產(chǎn)線是一種成熟的自動(dòng)化表面貼裝技術(shù),激光技術(shù)是一種高精度、高效的加工工具,兩者的結(jié)合有利于提升產(chǎn)品工藝質(zhì)量,同時(shí)有利于提升產(chǎn)品的整理競(jìng)爭(zhēng)力。在未來SMT行業(yè)的發(fā)展過程中將會(huì)有更多的激光加工技術(shù)應(yīng)用到產(chǎn)業(yè)中。 

           


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